團(tuán)隊(duì)

智能化生產(chǎn)基地：配備萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間，總面積達(dá) 5000㎡

10 年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的核心工程師團(tuán)隊(duì)：

工藝工程師 / 設(shè)備工程師 / Layout 工程師 / 采購(gòu)工程師

全流程制造團(tuán)隊(duì)：SMT 產(chǎn)線團(tuán)隊(duì) / DIP 工藝團(tuán)隊(duì) / QC 品控團(tuán)隊(duì)

人才規(guī)模：130 人專業(yè)團(tuán)隊(duì)，其中技術(shù)研發(fā)人員占比 40%

SMT

產(chǎn)能 1532萬(wàn)焊點(diǎn)/天
產(chǎn)線 7條
拋料率 阻容率0.3%
可貼裝PCB硬板（FR-4，金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
貼裝PCB厚度 0.3-4.5mm

DIP

我們配置2條全自動(dòng)DIP插件生產(chǎn)線，配備550KG級(jí)雙波峰焊系統(tǒng)及2條后焊專線，實(shí)現(xiàn)插件加工日均產(chǎn)能50萬(wàn)焊點(diǎn)、后焊產(chǎn)能3萬(wàn)焊點(diǎn)。工藝工程師團(tuán)隊(duì)基于產(chǎn)品特性進(jìn)行深度工藝解析，針對(duì)性開發(fā)定制化焊接模具，精準(zhǔn)控制波峰焊參數(shù)與熔融焊料流動(dòng)路徑，確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCBA的透錫飽滿度與焊接可靠性。

生產(chǎn)線集成AOI光學(xué)檢測(cè)儀（精度±0.01mm）、超聲波洗板機(jī)、模塊化載具軌道系統(tǒng)及防靜電操作平臺(tái)，全程配合SMT貼片工序進(jìn)度，形成「插件-焊接-檢測(cè)-清潔」全閉環(huán)流程。

測(cè)試裝配

20個(gè)測(cè)試工位，每天測(cè)試3000臺(tái)（套）以上。2條組裝線，24個(gè)組裝工位，每天組裝3000臺(tái)（套）以上。

檢測(cè)項(xiàng)目

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-610H CLASS 2
IQC：進(jìn)料檢查。
IPQC：產(chǎn)中巡檢。
目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查。
SPI：檢查錫膏印刷質(zhì)量，在線AOI:貼片元件的焊接效果，少件或元件極性。
X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密肉眼不可觀察焊點(diǎn)的元件。
功能測(cè)試：按照客戶的測(cè)試程序和步驟，測(cè)試功能及性能，以確保符合要求。
組裝：按照客戶的測(cè)試程序和步驟，測(cè)試功能及性能，以確保符合要求。

交付時(shí)間

SMT快速打樣 8 小時(shí)交付；
PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天內(nèi)交付；