PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術(shù)，它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合，然后通過波峰焊接形成電路板電器性能與機(jī)械連接。在波峰焊過程中溫度的設(shè)置對焊接質(zhì)量至關(guān)重要，接下來就由深圳PCBA加工廠家-1943科技介紹波峰焊中溫度的設(shè)置，希望給您帶來一定的幫助！

一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設(shè)置主要涉及以下幾個(gè)方面：

1、預(yù)熱溫度（Preheating Temperature）：預(yù)熱溫度是指在將PCBA放入波峰焊機(jī)之前，需要對PCBA進(jìn)行預(yù)熱的溫度。預(yù)熱溫度的設(shè)置應(yīng)根據(jù)PCBA的材料和厚度來確定，一般建議在120℃-150℃之間（實(shí)際測量溫度）。預(yù)熱的目的是為了除去PCB表面的水分和揮發(fā)性物質(zhì)，減少焊接時(shí)的氣泡和焊接缺陷。

2、焊接溫度（Soldering Temperature）：焊接溫度是指在波峰焊機(jī)中加熱焊錫波峰的溫度。焊接溫度的設(shè)置應(yīng)根據(jù)焊錫合金的特性、PCBA的材料和元器件的耐熱溫度來確定。一般情況下，焊接溫度在240℃-260℃之間（實(shí)際測量溫度），常用的焊接溫度為240℃。過低的焊接溫度可能導(dǎo)致焊接不良，而過高的焊接溫度可能會(huì)損壞元器件。

3、冷卻溫度（Cooling Temperature）：冷卻溫度是指在焊接完成后，將PCBA從波峰焊機(jī)中取出進(jìn)行冷卻的溫度。冷卻溫度的設(shè)置應(yīng)根據(jù)PCB的材料和焊接工藝要求來確定。一般建議將PCB冷卻至室溫或稍微高于室溫。過快的冷卻可能導(dǎo)致PCB變形或產(chǎn)生應(yīng)力，而過慢的冷卻則會(huì)延長生產(chǎn)周期。一般冷卻斜率為-5℃/S。

二、除了以上三個(gè)主要的溫度設(shè)置外，還有一些其他因素也需要考慮：

1、焊錫波峰高度（Solder Wave Height）：焊錫波峰的高度對溫度的傳導(dǎo)和焊接PCBA質(zhì)量有影響。一般來說，焊錫波峰的高度應(yīng)略高于元器件引腳的高度，以確保焊接的可靠性。

2、加熱時(shí)間（Heating Time）：加熱時(shí)間是指PCBA在波峰焊機(jī)中暴露在焊錫波峰下的時(shí)間。加熱時(shí)間應(yīng)根據(jù)焊接工藝要求和PCBA的特性來確定，過長的加熱時(shí)間可能導(dǎo)致元器件受熱過度。

總之，波峰焊中溫度的設(shè)置需要綜合考慮PCBA的材料、元器件的耐熱溫度、焊接工藝要求等因素。合理的溫度設(shè)置可以確保焊接質(zhì)量，提高PCBA的可靠性和穩(wěn)定性。在實(shí)際操作中，建議根據(jù)具體的焊接工藝規(guī)范和設(shè)備參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，并進(jìn)行必要的溫度測試和驗(yàn)證，以確保焊接質(zhì)量符合要求。

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