一、工廠硬實力

• 毫米級工藝的極限挑戰(zhàn)：
  1943科技SMT工廠配備7條高速貼片產(chǎn)線，核心設(shè)備包括三星高速貼片機（SM481系列）、12溫區(qū)雙軌回流焊爐及全自動錫膏印刷機。其貼裝精度達±0.05mm，可穩(wěn)定處理0201級（0.6mm×0.3mm）超微型元件，滿足智能穿戴、醫(yī)療植入設(shè)備等微型化需求。
• 環(huán)境控制與認證壁壘：
  5000㎡無塵車間實現(xiàn)溫濕度動態(tài)調(diào)控與全流程靜電防護，通過ISO 9001（質(zhì)量管理）及ISO 13485（醫(yī)療器械制造）雙認證，執(zhí)行IPC-A-610 Class 2/3級標準，為工業(yè)控制、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域筑牢品質(zhì)防線。

二、全流程品控

• 四重檢測閉環(huán)：

• • SPI錫膏檢測：3D掃描焊膏厚度與體積，預防虛焊、橋連；
  • AOI光學檢測：多角度光源捕捉焊點偏移、漏件；
  • X-RAY透視檢測：穿透BGA芯片底部，鎖定隱藏焊點缺陷；
  • 人工復判：關(guān)鍵點位工程師二次驗證，直通率提升至99.95%。

• 數(shù)據(jù)驅(qū)動的動態(tài)優(yōu)化：
  MES系統(tǒng)實時采集拋料率、爐溫曲線等300+參數(shù)，通過SPC（統(tǒng)計過程控制）預警波動，良率提升超行業(yè)均值15%。

三、NPI驗證

• 設(shè)計階段深度介入：
  工程師團隊前置參與DFM（可制造性設(shè)計），優(yōu)化PCB布局與元件選型，規(guī)避熱應(yīng)力集中、器件沖突等風險。
• 小批量試產(chǎn)沙盒：
  模擬量產(chǎn)環(huán)境進行工藝參數(shù)調(diào)試，暴露物料、測試環(huán)節(jié)隱患，客戶一次性量產(chǎn)成功率提升30%，返工成本降低45%。

四、柔性制造：小批量與多批次的敏捷之道

• “1片起訂”的彈性能力：
  支持從原型驗證（1~100片）到規(guī)模量產(chǎn)的無縫切換，72小時快速打樣響應(yīng)研發(fā)迭代。
• 智能排產(chǎn)系統(tǒng)：
  動態(tài)調(diào)配7條產(chǎn)線資源，多品種混線生產(chǎn)切換時間縮短至15分鐘，交付周期壓縮30%。

五、供應(yīng)鏈整合：PCBA代工代料

• 元器件集采優(yōu)勢：
  聯(lián)動全球百家原廠渠道，提供車規(guī)級/工業(yè)級器件替代方案，BOM成本優(yōu)化20%~30%。
• 全流程可追溯體系：
  從物料入庫IQC到成品序列號綁定，實現(xiàn)單板級質(zhì)量回溯，客訴響應(yīng)速度提升至4小時。

六、未來布局：綠色智造與全球化交付

• 技術(shù)前瞻性投入：
  引入AI視覺復判系統(tǒng)替代30%人工質(zhì)檢，開發(fā)數(shù)字孿生工藝模擬平臺預判生產(chǎn)風險。
• 碳足跡管理：
  推進無鉛焊接、環(huán)保包裝材料應(yīng)用，2025年目標降低單位產(chǎn)能能耗18%。

立足深圳輻射全球，1943科技以“NPI驗證+精密SMT+端到端交付”三位一體模式，成為硬科技企業(yè)從實驗室到市場的“隱形加速器”。