針對多軸運(yùn)動控制器PCBA的布局優(yōu)化：減少高速信號串?dāng)_的關(guān)鍵策略

多軸運(yùn)動控制器PCBA的布局優(yōu)化需貫穿設(shè)計(jì)、加工與測試全流程。通過信號分層隔離、電源完整性設(shè)計(jì)及SMT貼片工藝控制，可顯著降低高速信號串?dāng)_，提升系統(tǒng)信噪比（SNR）至60dB以上。隨著5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的融合，對PCBA加工的精度與可靠性要求將進(jìn)一步提升，需結(jié)合HDI（高密度互連）技術(shù)與AI輔助設(shè)計(jì)工具，實(shí)現(xiàn)更緊湊、更抗干擾的布局方案。