工業(yè)自動化控制板PCBA加工中SMT工藝預(yù)熱區(qū)溫度梯度優(yōu)化策略
在工業(yè)自動化控制板PCBA加工中，表面貼裝技術(shù)SMT貼片加工是實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性電子組裝的基石。然而，由于陶瓷電容對熱應(yīng)力的敏感性，不當(dāng)?shù)墓に噮?shù)可能導(dǎo)致其因熱沖擊破裂，進(jìn)而影響產(chǎn)品良率。本文重點(diǎn)探討如何通過優(yōu)化預(yù)熱區(qū)溫度梯度，在SMT工藝中規(guī)避陶瓷電容的失效風(fēng)險(xiǎn)。
